使用錫膏時，13種出現(xiàn)錫珠的原因！

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? 1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

? 2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后調到油墨上。

? 3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

? 4.REFLOW時升溫過快，引起爆沸。

? 5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

? 6.環(huán)境影響；濕度過大，正常溫度25+、/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。

? 7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

? 8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

? 9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣的水分。

? 10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。

? 11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

? 12.刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導致產生錫球。

? 13.錫球直徑要求小于0.13MM，或600平方毫米小于5個。

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